Opis
- Naprawianie podłoży budowlanych wewnątrz i na zewnątrz – pozwala na wypełnianie ubytków, zagłębień i niwelowanie innych nierówności podłoża.
- Wykonywanie podkładów podłogowych zespolonych z podłożem.
- Rodzaj naprawianych podłoży – tynki cementowe i cementowo-wapienne, beton, gazobeton, jastrychy cementowe, a także nieotynkowane mury z cegły i pustaków ceramicznych lub silikatowych.
- Rodzaj warstwy wykończeniowej – okładziny z płytek ceramicznych, gładzie, tynki cienkowarstwowe, panele podłogowe itp.
Główne właściwości
- umożliwia bardzo szybkie przystąpienie do kolejnych prac – w warunkach normowych przyklejanie płytek możliwe jest już po ok. 5 godzinach (przy grubości warstwy 5 mm)
- zmniejsza zużycie zapraw klejących, tynkarskich i podkładów podłogowych i posadzek
- plastyczna konsystencja – parametry robocze zapewniają łatwą aplikację oraz pożądane wypełnienie ubytków naprawianej powierzchni
- wzmocniona włóknami polipropylenowymi, które:
– ograniczają spękania wynikające ze skurczu przy wiązaniu zapraw,
– pozwalają na nakładanie grubszych warstw zaprawy na powierzchniach pionowych, bez efektu spływania,
– zapewniają równomierny transport wody podczas wysychania - szeroki zakres grubości warstwy – od 3 do 30 mm w jednym cyklu – ponadto, po zmieszaniu z piaskiem kwarcowym (wielkość ziarna do 2 mm) w proporcji wagowej 1:4 (piasek : sucha zaprawa) można rozszerzyć grubość warstwy od 31 mm do 60 mm (w przypadku uzupełnianiu ubytków i wyrównywaniu powierzchni poziomych)
Główne parametry
grubość zaprawy: 3-30 mm
wytrzymałość na ściskanie: min. 20,0 MPa
Zużycie
Średnio zużywa się około 15 kg suchej masy na 1m2, na każde 10 mm grubości.
